NVIDIA 메모리 모듈 생산을 크게 늘릴 계획 SOCAMM(시스템온칩 고급 메모리 모듈) AI 제품을 위한 이 모듈형 메모리는 장치의 메모리 업그레이드를 간소화하는 동시에 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하도록 설계되었습니다.
행사에서 SOCAMM 메모리가 발표되었습니다. 엔비디아 GTC, 서버 및 모바일 플랫폼에 사용되는 기존 HBM 및 LPDDR5X와는 다릅니다. LPDDR DRAM을 기반으로 하지만, 솔더링 솔루션과 달리 SOCAMM은 모듈식이라 교체 가능 (나사 3개로 고정).
한국 ETNews에 따르면 NVIDIA는 600~000개의 SOCAMM 모듈 올해. 이러한 생산량의 상당한 증가는 NVIDIA의 AI 제품 스택에 구현될 예정입니다. SOCAMM을 사용하는 최초의 플랫폼 중 하나는 최신 GB300 블랙웰. 현재 볼륨은 HBM 공급량보다 낮지만 SOCAMM 생산은 특히 내년에 출시되면서 규모가 커질 것으로 예상됩니다. 소캄 2.
SOCAMM은 상당히 컴팩트하고 모듈식 폼 팩터를 제공합니다. 더 에너지 효율적RDIMM보다 더 높은 대역폭을 제공합니다. 또한 최대 150-250GB/s 대역폭 메모리. 교체 가능한 기능 덕분에 SOCAMM은 AI PC와 AI 서버를 위한 범용 솔루션이 되었습니다.
현재 마이크론은 엔비디아의 주요 SOCAMM 제조업체이지만, 삼성과 SK하이닉스도 모듈 생산을 논의 중입니다.
Технология 신경 텍스처 압축(NTC) 최소한의 품질 손실로 게임 텍스처를 압축 및 압축 해제하기 위해 신경망을 사용하는 NVIDIA의 기술은 다음과 결합하면 상당한 개선을 보여줍니다. DirectX 레이트 레이싱 1.2 Microsoft에서 제공합니다. 최신 테스트 결과 비디오 메모리(VRAM) 소모량이 크게 감소하고 성능이 눈에 띄게 향상되었습니다.
사용자 @opinali는 NTC와 DirectX Raytracing 1.2의 조합으로 인해 다음과 같은 결과가 발생하는 테스트를 실행했습니다. VRAM 사용량 대폭 감소. 이것은 새로운 기능 덕분에 가능해졌습니다. 협력 벡터 DXR 1.2에서는 셰이더를 허용합니다. GPU 행렬 및 벡터 연산을 더욱 효율적으로 처리합니다. 결과적으로 NTC 압축/압축 해제 메커니즘은 DX12를 통해 표준 게임 셰이더에서 효율적으로 작동하여 VRAM 사용량을 줄입니다.
테스트 결과 "기본" 모드에서 Cooperative Vectors 및 NTC가 활성화된 경우 텍스처 렌더링이 다음과 같이 향상됨을 보여주었습니다. 2350의 FPS. 이러한 기능을 비활성화하면(DP4A 모드) 성능이 저하됩니다. 1030의 FPS이는 차이의 약 80%를 차지합니다.
현재 NTC 기술은 다음에서만 사용 가능합니다. GPU 엔비디아에서인텔과 AMD의 유사한 신경망 렌더링 키트는 아직 완성되지 않았습니다. NTC는 NVIDIA Smooth Motion 기술을 포함하는 최신 590.26 프리뷰 드라이버와 호환됩니다. 이러한 소프트웨어 개선 사항은 차세대 GPU 성능에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
GPD는 Geekbench 유출을 통해 시스템 코드명이 다음과 같은 차세대 휴대용 게임 장치를 계속 개발하고 있습니다. GPD-G1618-05, 아마도 GPD 승리 5이 프로토타입은 지금까지 통합 그래픽이 포함된 가장 강력한 프로세서를 갖춘 최초의 휴대용 장치로 알려졌습니다. AMD 스트릭스 헤일로 APU.
Geekbench 유출로 플래그십 사용 확인 16코어 Ryzen AI MAX+ 395 Halo APU. 데이터는 프로세서가 클럭 속도에 도달할 수 있음을 보여줍니다. 5.1GHz 이상.
시스템 메모리는 특별한 관심을 끌고 있습니다. 이 장치는 DDR5 메모리LPDDR5는 PCB 공간을 절약할 수 있기 때문에 이례적인 선택입니다. 또한 메모리 용량은 24GB이지만, Notebookcheck는 이것이 VRAM에 32GB가 예약된 8GB 시스템그렇다면 GPD Win 5는 다음과 같은 장치보다 성능이 더 좋을 것입니다. ROG Ally 또는 24GB 메모리를 탑재한 MSI Claw.
강력한 구성에도 불구하고 비용은 스트릭스 헤일로 APU 여전히 높은 가격을 유지하고 있어 최종 가격에 대한 우려가 제기되고 있습니다(이를 기반으로 한 유사 미니 PC는 2000달러가 넘습니다). 또한, 이 프로토타입이 내장 배터리 없이도 작동할 수 있다는 의견도 있는데, 이는 확인이 필요합니다.
이는 드라이버에 대한 업데이트입니다. R600 갈륨3D, 지정된 지원을 담당하는 Mesa 구성 요소 GPU개발자 Patrick Lerda의 호의로 제공됩니다. 주요 변경 사항 중 하나는 깊이 비교 기능의 수정으로, 이제 깊이 비교가 비활성화되었을 때 "절대 안 함"으로 올바르게 설정됩니다. 이를 통해 다음과 같은 문제가 해결됩니다. OpenGL 테스트 Radeon HD 2000/3000/4000에서 증가 3D 애플리케이션 및 게임과의 호환성.
또한 OpenGL의 테두리 색상 처리에 대한 수정 사항도 포함되어 있습니다. GPU RV770 기반 GPU(예: Radeon HD 4850 및 HD 4870)는 OpenGL 테스트에서 약 120개의 버그를 수정하여 R600 제품군 전체의 OpenGL 호환성을 향상시킵니다.
몇 가지 추가 수정 사항이 아직 보류 중이며 Mesa 25.1의 안정 버전에 추가될 가능성이 높습니다. 이러한 패치는 새로운 기능 추가보다는 버그 수정을 목표로 합니다. 전반적으로 오픈 소스 커뮤니티는 구형 하드웨어 지원에 대한 높은 의지를 보여 왔으며, 이를 통해 이러한 GPU 에 레트로 게임 또는 오래된 시스템의 수명을 연장합니다.
Seagate가 공식적으로 공개했습니다. 30TB 및 28TB 용량의 Exos M 및 IronWolf Pro 하드 드라이브, 최초로 대량 생산된 모델이 되었습니다. HAMR 열 기록 기술플랫폼에 구현됨 모자이크 3+. 새로운 제품은 이제 Seagate의 온라인 스토어와 파트너 채널을 통해 구매할 수 있으며 가격은 다음과 같습니다. $599.99 30TB 버전 및 $569.99 28TB용.
Seagate의 HAMR 드라이브는 플래터 표면을 가열하기 위해 레이저 가열을 사용합니다. 450 ° C 기록 갱신이 가능한 기록 지점에서 저장 밀도 저장하는 동안 CMR 규정 준수3.5인치 케이스의 각 플래터는 3TB를 수용하며 회전 속도는 표준입니다. 7200 / 분. 의 비용으로 512MB 멀티세그먼트 캐시 특히 혼합된 읽기 및 쓰기 작업이 있는 실제 시나리오에서 최대 부하 시 안정적인 성능을 제공합니다.
벤치마크에서 Seagate Exos M 30 TB는 다음과 같은 성능을 보여줍니다. 279MB / s 순차적 기록 및 최대 350 IOPS 4K 읽기에서는 IronWolf Pro가 약간 더 높습니다. 하지만 QD4 모드에서 16K 쓰기는 170 IOPS이는 HAMR 기록의 미묘한 차이로 설명됩니다. 동시에, 혼합 부하는 새로운 모델의 눈에 띄는 이점을 보여줍니다. 지연 시간과 IOPS특히 쓰기 캐시가 비활성화된 경우.
IronWolf Pro는 다음을 위해 설계되었습니다. NAS 및 상업적 사용, 그리고 Exos M은 클라우드 데이터 센터AI 로드를 포함한 모든 종류의 로드를 지원합니다. 두 시리즈 모두 24시간 연중무휴 작동하도록 설계되었으며 최신 스토리지 시스템과 호환됩니다. 표준 7U 랙은 최대 36PB의 데이터따라서 이 드라이브는 해당 클래스에서 가장 용량이 큰 드라이브입니다.
제재와 수십억 달러의 손실로 인한 장기간의 중단 이후 NVIDIA는 출시를 발표했습니다. 새로운 RTX 6000D 그래픽 가속기중국 시장을 위해 특별히 제작되었습니다. 이 모델은 아키텍처를 기반으로 합니다. 블랙웰하지만 현재 미국 규제를 준수하도록 조정되었습니다. DigiTimes에 따르면, 배송은 2025년 XNUMX분기에 시작됩니다.NVIDIA는 연말까지 1만~2만 대를 판매할 계획입니다. 10억 달러의 매출 손실.
RTX 6000D 공개는 젠슨 황 CEO가 2025년 세 번째 중국 방문 당시 주요 중국 파트너들에게 직접 이 카드를 소개한 가운데 이루어졌습니다. RTX 5090D가 금지 대상에 포함됨에 따라 회사는 신속하게 라인업을 조정했습니다. RTX 6000D는 기존 솔루션을 대체하고 H20 및 RTX 5090D V2를 보완합니다.중국에서도 판매를 준비 중입니다.
RTX 6000D 사용 4nm TSMC 공정, GDDR7 메모리 최대 용량으로 1100GB/초, HBM 카드의 성능에 근접하도록 설계되었습니다. 그러나 7년 하반기 GDDR2025 부족 생산량을 제한할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 중국 시장은 매우 중요합니다. 엔비디아 매출의 13% 금지 전에 회사는 다음과 같은 손실을 입었습니다. $ 7 억 제한 기간 동안.
AMD가 MI308 및 PRO R9700으로 시장을 장악하려 하고 Huawei 및 Cambricon과의 내부 경쟁이 치열한 가운데 NVIDIA는 다음과 같은 이점을 통해 우위를 유지하고 있습니다. CUDA 그리고 기술적인 백로그도 있습니다. RTX 6000D 출시가 성공적이라면, 매우 중요한 AI 하드웨어 시장에서 다시 입지를 다지는 데 가장 큰 발걸음이 될 수 있습니다.
별명이 Konkretor인 레트로 컴퓨터 애호가가 온라인에서 가장 희귀한 x86 프로세서 중 하나를 시연했습니다. 라이즈 mP6 266, 함께 작업 마더보드 ASUS P5A-B ALi Aladdin V 칩셋을 기반으로 합니다. 대중성은 다소 낮지만, 이 칩은 소켓 7 시대를 대표하는 독특한 사례입니다. 당시에는 수십 개의 CPU 제조업체가 시장에 존재하며 인텔과 AMD와 경쟁했습니다.
사진은 시스템이 POST를 성공적으로 통과하고 감지하는 것을 보여줍니다. 라이즈 mP6-266 128MB 메모리. 내부 Windows 를 통해 CPU-Z 프로세서가 주파수에서 실행되고 있음이 분명합니다. 200,55 MHz, 이름에는 액면가 "266"이 표시되어 있습니다. 이는 전형적인 90년대 마케팅 "펜티엄 등급" 시스템제조업체는 실제 주파수가 아닌 Pentium과 관련된 예상 성능을 나타냈습니다.
라이즈 mP6 Kirin 아키텍처를 기반으로 TSMC에서 250nm 공정 기술을 사용하여 제조되었으며, 전력 소모량은 9W 미만입니다. 높은 전압(2.83V)에도 불구하고 능동 냉각이 필요하지 않았습니다. MMX 지원, 소켓 7 호환성, 512KB L8 캐시, 그리고 두 개의 6KB L2 캐시 라인은 Cyrix MII 및 AMD KXNUMX-XNUMX와 경쟁할 수 있는 성능을 제공했습니다.
BIOS에 CMOS 오류가 표시되고 키보드가 작동하지 않지만 시스템은 계속 작동하여 이 희귀한 제품의 기능을 확인합니다. Konkretor 본인에 따르면 해당 칩은 "중국에서 온 새로운 창고 재고" — 스토리는 단순하지만 수집가적 가치가 있습니다.
연구 회사 Binarly가 발견했습니다. UEFI 펌웨어의 4가지 위험한 취약점 마더보드 Gigabyte더 많은 영향을 미치는 100 모델 장치. 문제는 다음과 관련이 있습니다. 시스템 관리 모드(SMM) - 특권 운영 모드 CPU운영 체제가 로드되기 전에도 펌웨어가 시스템 기능을 수행하는 경우입니다. 이 메모리에 대한 액세스는 다음을 통해 수행됩니다. 시스템 관리 RAM(SMRAM)그리고 통신 버퍼가 검증을 통과하지 못하면 이것이 허용됩니다. 악성 코드가 보호 영역에 자체적으로 쓰기 시작함.
4가지 취약점 모두 심각도가 높은 것으로 평가되었습니다. 8.2 CVSS 점수:
CVE-2025-7029 — 보호되지 않은 OcHeader/OcData 포인터를 통해 SMRAM에 데이터를 임의로 쓸 수 있습니다.
CVE-2025-7028 - 공격자에게 플래시 메모리 작업에 대한 제어권을 제공합니다.
CVE-2025-7027 - SMRAM에 쓰기 위해 이중 포인터 역참조를 사용할 수 있습니다.
CVE-2025-7026 - CommandRcx0 함수를 통한 유사한 공격에 대해 제어되지 않는 RBX 레지스터를 사용합니다.
모든 취약점은 악용될 수 있습니다 지역 관리자 설치를 위해 펌웨어의 보이지 않는 임플란트시스템을 다시 설치한 후에도 그대로 유지됩니다. 실행 중인 OS와 부팅, 절전 모드 또는 복구 단계 모두에서 공격이 발생할 수 있습니다. SMM은 OS 커널 수준 아래에서 작동합니다.따라서 이러한 공격을 탐지하고 제거하는 것이 매우 어렵습니다.
Gigabyte 이미 시작됨 BIOS/UEFI 업데이트 롤아웃 칩셋의 마더보드용 인텔 100, 200, 300, 400 및 500 시리즈업데이트는 회사 공식 웹사이트에서 다운로드하여 BIOS나 유틸리티를 통해 설치할 수 있습니다. Q-플래시. 플래싱 후에는 다음 사항을 확인해야 합니다. 보안 부팅이 활성화되었습니다 - 이렇게 하면 향후 펌웨어의 무단 수정 위험을 줄일 수 있습니다.
Geekbench 플랫폼에서 첫 번째 테스트 완료 AMD 라이젠 Z2 Extreme — 휴대용 게임 시스템을 위한 가장 강력한 AMD 프로세서. 고성능 CPU하지만 그래픽이 크게 증가 아키텍처에 통합된 Radeon 890M 그래픽 카드 덕분에 RDNA3.5.
라이젠 Z2 Extreme 아키텍처를 기반으로 젠 5 + 젠 5C 8개의 코어와 16개의 스레드를 탑재한 이 칩은 TDP 15~35W휴대용 기기에 이상적입니다. 8개의 코어 중 3개는 고성능 Zen 5이고 5개는 에너지 효율적인 Zen 5C입니다. 최대 주파수는 5 GHz의16MB L3 캐시 및 지원 LPDDR5X-8000. GPU Radeon 890M에는 16개의 컴퓨팅 유닛 빈도로 2.9 GHz의 — 이것은 Strix Point 시리즈의 최대값이며 다음을 지원합니다. FSR, 유체 모션 프레임, Frame Generation 및 기타 기능.
콘솔에서 Geekbench 테스트 MSI 클로 A8 24GB LPDDR5X 메모리를 탑재한 이 칩은 다른 모든 AMD Strix Point 시리즈 APU보다 성능이 뛰어났습니다. 단일 코어 성능, 멀티코어 테스트에서는 10코어에 근접했습니다. 라이젠 AI 9 365. 이것은 엄청난 발전입니다 라이젠 Z1 Extreme새로운 Z2가 능가하는 멀티스레드에서 27% и 한 스트림에서 26.5%.
기능 작업 그래프Microsoft에서 제공하는 일부로 DirectX 12 Agility SDK, 작업 완료에 대한 접근 방식을 근본적으로 바꿀 것을 약속합니다. GPU - 제공 비동기 실행, 부하를 최소화하다 CPU 더 나은 확장성. 그러나 이 기술의 잠재력에도 불구하고 차세대 게임, 그녀 소니와 마이크로소프트의 새로운 콘솔이 널리 채택될 것으로는 아직 예상되지 않습니다..
이는 AMD 내부자에 의해 언급되었습니다. 케플러_L2, 비록 그것이 차세대 하드웨어 및 API (포함 GPU (Work Graphs를 지원하는 AMD에서 개발) 기술적으로 준비가 완료될 예정이지만, 대부분의 엔진과 개발 도구는 여전히 기존 그래픽 프로그래밍 모델에 중점을 두고 있습니다. 즉, Unreal Engine과 같은 엔진과 스튜디오 자체 기술은 Work Graphs의 이점을 빠르게 활용할 수 없습니다. 앞으로의 몇 년 동안, 특히 세대 간의 전환기에.
작업 그래프 허용하다 GPU 작업 수행(예: 절차적 생성, 입자 시뮬레이션, AI 논리) 지속적인 개입 없이 CPU, 무엇을 할 수 있습니까 생산성을 크게 증가시키다 и 지연을 줄이세요그러나 내부자는 강조하듯이, 이 기능의 대량 사용은 콘솔보다 PC에서 더 일찍 시작될 것입니다.새로운 API의 구현은 플랫폼 소유자의 정책, DevKit의 지원 및 미들웨어 수준의 적응에 따라 달라집니다.
당분간 PS6와 차기 Xbox에 대한 공식 정보는 거의 없습니다., 하지만 흥미로운 기능이 있다는 소문이 있습니다. PlayStation 6은 두 가지 버전으로 출시됩니다.: 가정용과 휴대용 모두 가능. 동시에 휴대용 모델은 Xbox Series S보다 더 강력할 수 있다, 그리고 또한 받을 것입니다 PS5와 하위 호환 가능그러나 분석가들은 다음과 같이 지적합니다. 성능 수준은 게임의 적응성에 따라 달라집니다.개발자의 업데이트가 없는 경우 제한이 발생할 수 있습니다.
